在今天發(fā)表了由伙伴 HP 和 Asus 推出的 Snapdragon 835 筆電之后，Qualcomm 還為我們帶來(lái)的另一個(gè)意外的驚喜：該公司宣布將與 AMD 合作， 在 Ryzen 平臺(tái)上內(nèi)建 Snapdragon LTE modem，為平臺(tái)帶來(lái) Gigabit 等級(jí)的傳輸速率。

AMD 是在十月的時(shí)候發(fā)表的 Ryzen 行動(dòng)晶片，集成了 Radeon Vega 顯示，號(hào)稱可以在輕薄筆電上，與 Intel 一較高下。目前推出的兩個(gè)產(chǎn)品都是四核心八執(zhí)行緒，AMD 這邊當(dāng)然是宣稱在多執(zhí)行緒應(yīng)用和顯示效能上勝過(guò) Intel，但 Intel 還是有著 IPC 和時(shí)脈上的優(yōu)勢(shì)，一般應(yīng)用上不見(jiàn)得會(huì)輸 AMD 多少，到目前為止鹿死誰(shuí)手尚未可知。

不過(guò)，Snapdragon X16 LTE 的導(dǎo)入，有可能打破這個(gè)平衡。AMD 產(chǎn)品管理部主任 David McAfee 表示這將為 AMD 平臺(tái)的筆電帶來(lái)低延遲、高頻寬的游戲表現(xiàn)，甚至玩電競(jìng)游戲和 MMO 游戲都沒(méi)有問(wèn)題。 同時(shí)，eSIM 技術(shù)的應(yīng)用，也將“從根本上改變企業(yè)用戶的使用體驗(yàn)“，讓出差中的企業(yè)人士，可以輕易換用當(dāng)?shù)氐男袆?dòng)網(wǎng)路服務(wù)，或是購(gòu)買資料量。

雖然說(shuō) Qualcomm 今天自己也跨入了筆電界試水溫，但在本質(zhì)上它不能，也不準(zhǔn)備和 Intel 競(jìng)爭(zhēng)的。和 AMD 的合作，很好的補(bǔ)足了在中高階筆電上的短板，讓 Qualcomm 的晶片在自家 SoC 晶片所未能企及的市場(chǎng)，也有出場(chǎng)的機(jī)會(huì)。 不過(guò)因?yàn)闆](méi)有任何新產(chǎn)品的發(fā)表，所以我們無(wú)法得知雙方的合作會(huì)以什么樣的產(chǎn)品為方向就是了。

不論如何，今年對(duì) AMD 來(lái)說(shuō)都是非常有趣的一年。從 Ryzen、Threadripper 和 Vega 的推出，到與 Intel 宣布合作，再到現(xiàn)在與 Qualcomm 的合作，可以看見(jiàn) AMD 許久未曾展露的高度企圖心。McAfee 表示 AMD 與 Qualcomm 的合作“將持續(xù)數(shù)個(gè)世代“，并且不排除未來(lái)有共同打造晶片的可能。 無(wú)論如何，只要有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是好消息啰！