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        iPhone 7將用全新技術(shù) 讓機身變得更薄

        時間:2016-04-03 20:00:05       來源:安徽熱線
        摘要:此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機身。而現(xiàn)在據(jù)韓國媒體報導(dǎo),蘋果為了進(jìn)一步節(jié)省內(nèi)部空間,將采用一種新技術(shù)。據(jù)稱,iPhone 7見使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊

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        此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機身。而現(xiàn)在據(jù)韓國媒體報導(dǎo),蘋果為了進(jìn)一步節(jié)省內(nèi)部空間,將采用一種新技術(shù)。

        據(jù)稱,iPhone 7見使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻晶元封裝技術(shù),這將允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

        扇出型(fan-out)封裝技術(shù)的特點是允許更多數(shù)量的終端I/O,同時削減晶元的尺寸。這種封裝方法可以讓設(shè)備僅使用單塊晶元電磁屏蔽罩,蘋果會將多個組件塞進(jìn)單顆封裝中,同時將無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

        此前凱基證券分析師郭明池曾透露,iPhone 7的機身厚度將比其上一代減少1mm,最終控制在6.1mm左右。不過機身變薄也會給用戶帶來一些使用習(xí)慣上的不便,比如3.5mm耳機介面將被拋棄,這對用戶來說可能算不上是好消息。