?韓國科技巨擘三星電子將在新一代旗艦機(jī)中回頭采用美國高通的晶片。三星一年前曾與高通“分手“，導(dǎo)致該公司獲利與股價下滑，如今重返高通懷抱。

　　消息人士透露，三星計劃在新一代Galaxy S旗艦機(jī)的部分機(jī)款中采用高通的行動處理器驍龍820。三星預(yù)定在下月發(fā)表新機(jī)，旗下半數(shù)產(chǎn)品則仍將繼續(xù)使用三星的自有處理器。

　　高通的驍龍810處理器去年未獲三星旗艦機(jī)種采用，今年奪回三星部分旗艦機(jī)種訂單，足以證實該公司晶片性能無礙。高通亟需從三星手中接到更大的訂單，提振過去兩季平均下挫16%的營收，而三星在全球智慧機(jī)市場市占率接近四分之一。

　　三星擴(kuò)大采用高通零件的決定，反映這兩家企業(yè)復(fù)雜的關(guān)系，以及雙方在智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈多個層面互相依賴的事實。三星手機(jī)事業(yè)固然是高通的最大客戶，但三星部分晶片事業(yè)卻不免要與高通爭奪手機(jī)訂單。

　　除此之外，三星半導(dǎo)體事業(yè)也亟欲取得高通處理器的代工訂單，三星本周證實接獲以14奈米制程量產(chǎn)高通行動處理器驍龍820的訂單。

　　HMC投資公司分析師葛雷格指出，“高通依賴三星先進(jìn)的晶圓代工技術(shù)，同時也取得Galaxy S7晶片訂單，三星旗下的晶圓代工事業(yè)也接到高通大單“。